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| 微弧氧化膜层结构及成分特性 |
| 发布时间：2012-02-08 |
微弧氧化膜层由下而上分别是基材、介面层、陶瓷氧化层、多孔层。微弧氧化所长出的层及结构共有三层（如图1所示），分别如下：
1. 介面层：介于基材和陶瓷氧化层之间，厚度不超过1μm，以原子键结连结基材与陶瓷层。由于这层介面层的覆膜是来自于基材本身与电解液的结合，所以具有良好的可弯折性，在角落的部份也不易脱落，且平整度与均匀度均佳。
2. 陶瓷氧化层：位于介面层之上，又有功能层之称，为细密的多孔层与微孔层堆积而成。试件最主要的硬度及耐磨耗、抗蚀等性能均由此层表现。由于在微弧氧化过程中，此层受到高温烧结的影响，内层结构接近于高强度的陶瓷层结构，本身致密。
3. 多孔层：为最外层，陶瓷氧化层的上层。因为受到熔融金属的影响，所以表面许多孔隙均为熔融金属喷溢出来的孔洞痕迹。最外层所表现出来的试件颜色与金属本身和电解液组成的元件光谱特征有关。 | |
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