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| 微弧氧化制程 |
| 发布时间：2012-02-04 |
微弧氧化的基本应用原理是必须在金属的介面产生连续的放电电浆反应，所利用的是交流电或者直流电，依照不同的成膜需求而使用不同的电压方式。微弧氧化的制程在试件的表面可大致分成四个部份：
1. 在第一阶段持续给予固定电流，在初期电压会持续上升，在试件表面产生一钝化膜，即试件本身的氧化膜。
2. 第二阶段当试件表面都产生了一层钝化膜后，试件表面的氧化膜会进入再钝态，在原先的氧化膜上面在形成一个多孔层的氧化物膜。
3. 第三阶段电压值再度持续上升，氧化膜的氧化速率逐渐的提高，部分氧化膜的局部区域开始出现穿隧现象，伴随着微小的火花放电。
4. 第四阶段当电压持续上升，表面的介电层电场强度达到崩溃边缘，穿隧现象逐渐成为热离子化现象，电解液中的分子或离子被高速的电子撞击，而释放出更多的电子后重复的撞击，导致局部区域产生极高温(可达几千度C)，此时在表面也能发现有许多气泡释出。电弧的强度增加造成热应力破坏，使覆膜产生热应力裂缝而破坏。此时经过高温熔融的金属基材离子，经由孔隙裂缝溢出至电解液中与电解液反应，在金属表面产生一层金属氧化膜。 | |
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